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        不过两家的5nm工艺所代工的芯片，都有一个突出缺点——功耗上升巨大。

        韩星抢过了大米的高通骁龙888全球首发名头，再没有发生起火事件前，就有使用者反应手机耗电量大，手机发热的现象。

        当然这也并非代工厂的问题，毕竟芯片设计周期一般都在12-18个月，在前期定义配置时，选择的制造工艺就已经定下来了，如今设计与制造的紧密程度是相当之甚的——且当代工艺差异，也不大可能在芯片设计阶段中途突然就转到另一种工艺上。

        一颗芯片上，晶体管并不是只有逻辑电路，晶体管也不是均匀分布。仍要看芯片本身的设计。

        或许是韩信显示的一败涂地让韩星为了证明自己，韩星半导体除了扩产这一招，还打出了芯片面积降低35%，功耗效率提升20%，性能表现提升10%的三连大招。

        这一下让友商台积电懵了。

        本来说好扩产挤兑夏芯科技的份额，你这个棒子怎么还提升性能这些啊？

        台积电立马召开记者会，宣布台积电5nm工艺获得了突破，其代工芯片同功耗下速度提升15%，同性能下功耗降低30%。

        台积电与韩星两家的逼格一下子又提升了起来。

        这是一个很简单的算法。

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